2023年11月30日，在全国首届企校协同创新大赛半导体领域专项赛决赛中，电子与信息工程学院学生张帆、南丁夫、赵瑞娜、邰嘉怡、张炜萍的项目《中国芯——非制冷红外焦平面阵列热成像芯片》在陈力颖老师和企业导师郝林颖指导下荣获二等奖，同时我校被评为优秀组织单位。
全国首届企校协同创新大赛是由中国中小企业发展促进中心（工业和信息化部中小企业发展促进中心）等主办，特别设立的半导体领域专项赛由第三代半导体产业技术创新战略联盟、广电计量检测集团股份有限公司联合主办，半导体相关行业协会和权威机构协办。我校作为大赛支持单位，旨在通过大赛汇聚产业界、科研界、教育界专家资源，大力促进企业创新需求与高校（科研机构）成果研发转化的深度融合，推动我国半导体产业高质量、可持续发展。本届大赛有来自清华大学、复旦大学、厦门大学等60余所高校，130多支队伍参赛报名，最终有20个项目进入决赛。
本次大赛在学院统一安排部署下，积极动员学生参赛并与企业导师通力合作，最终取得佳绩。
（审核：电子与信息工程学院 牛萍娟 编辑：党委宣传部 胡敏）
